
CVE-2020-11261 – Qualcomm Multiple Chipsets Improper Input Validation Vulnerability
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11261
09 Jun 2021 — Memory corruption due to improper check to return error when user application requests memory allocation of a huge size in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una corrupción de la memoria debido a una comprobación inapropiada para devolver el error cuando la aplicación del usuario pida una asignación de memoria de un tamaño enorme en los productos Snapdragon Auto, S... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/january-2021-bulletin • CWE-20: Improper Input Validation •

CVE-2020-11239 – Qualcomm kgsl Driver Use-After-Free
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11239
09 Jun 2021 — Use after free issue when importing a DMA buffer by using the CPU address of the buffer due to attachment is not cleaned up properly in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Un uso de la memoria previamente liberada al importar un búfer DMA usando la dirección de CPU del búfer debido a que el archivo adjunto no se limpia correctamente en los productos Snapdragon Auto,... • https://packetstorm.news/files/id/172839 • CWE-416: Use After Free •

CVE-2020-11289
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11289
07 May 2021 — Out of bound write can occur in TZ command handler due to lack of validation of command ID in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking Una escritura fuera de límite puede ocurrir en el controlador de comandos TZ debido a una falta de comprobación de la ID del comando en los productos Snapdragon Auto, Snapdra... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-119: Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer •

CVE-2020-11293
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11293
07 May 2021 — Out of bound read can happen in Widevine TA while copying data to buffer from user data due to lack of check of buffer length received in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking Una lectura fuera del límite puede ocurrir en Widevine TA mientras son copiados datos al búfer de los datos del usuario debido a u... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-125: Out-of-bounds Read •

CVE-2020-11285
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11285
07 May 2021 — Buffer over-read while unpacking the RTCP packet we may read extra byte if wrong length is provided in RTCP packets in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una lectura excesiva del búfer mientras desempaquetamos el paquete RTCP, podemos leer un byte adicional si es proporcionada una longitud inapropiada en los paquetes RTCP en los productos Snapdragon... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-125: Out-of-bounds Read •

CVE-2020-11279
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11279
07 May 2021 — Memory corruption while processing crafted SDES packets due to improper length check in sdes packets recieved in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una corrupción de la memoria durante el procesamiento de paquetes SDES diseñados debido a una comprobación inapropiada de longitud en los paquetes sdes recibidos en los productos Snapdragon Auto, Snapdra... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-190: Integer Overflow or Wraparound •

CVE-2020-11255
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11255
07 Apr 2021 — Denial of service while processing RTCP packets containing multiple SDES reports due to memory for last SDES packet is freed and rest of the memory is leaked in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables Una denegación de servicio mientras se procesan paquetes RTCP que contienen múltiples reportes SDES debido a que la memoria del último paquete SDES es liberada y el resto de la memo... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin • CWE-401: Missing Release of Memory after Effective Lifetime •

CVE-2020-11247
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11247
07 Apr 2021 — Out of bound memory read while unpacking data due to lack of offset length check in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una lectura de la memoria sin límites mientras se desempaquetan los datos debido a una falta de comprobación de la longitud del desplazamiento en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin • CWE-125: Out-of-bounds Read •

CVE-2020-11251
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11251
07 Apr 2021 — Out-of-bounds read vulnerability while accessing DTMF payload due to lack of check of buffer length before copying in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una vulnerabilidad de lectura fuera de límites mientras se accede a la carga útil DTMF debido a una falta de comprobación de la longitud del búfer antes de copiar en los productos Snapdragon Auto, S... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin • CWE-125: Out-of-bounds Read •

CVE-2020-11246
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11246
07 Apr 2021 — A double free condition can occur when the device moves to suspend mode during secure playback in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile Puede producirse una condición de doble liberación cuando el dispositivo pasa al modo de suspensión durante la reproducción segura en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin • CWE-415: Double Free •