CVSS: 8.4EPSS: 0%CPEs: 192EXPL: 0CVE-2021-30350
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2021-30350
Lack of MBN header size verification against input buffer can lead to memory corruption in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables Una falta de verificación del tamaño del encabezado de MBN contra el búfer de entrada puede conllevar a una corrupción de la memoria en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2022-bulletin • CWE-1284: Improper Validation of Specified Quantity in Input •
CVSS: 8.2EPSS: 0%CPEs: 282EXPL: 0CVE-2021-30349
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2021-30349
Improper access control sequence for AC database after memory allocation can lead to possible memory corruption in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking Una secuencia de control de acceso inapropiada para la base de datos AC después de la asignación de memoria puede conllevar a una posible corrupción de la memoria en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2022-bulletin •
CVSS: 9.1EPSS: 0%CPEs: 190EXPL: 0CVE-2021-30342
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2021-30342
Improper integrity check can lead to race condition between tasks PDCP and RRC? after a valid RRC Command packet has been received in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una comprobación de integridad inapropiada puede conllevar a una condición de carrera entre las tareas PDCP y RRC? después de que haya sido recibido un paquete de comando RRC válido en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2022-bulletin • CWE-367: Time-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition •
CVSS: 8.4EPSS: 0%CPEs: 262EXPL: 0CVE-2021-30334
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2021-30334
Possible use after free due to lack of null check of DRM file status after file structure is freed in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Un posible uso de memoria previamente liberada debido a una falta de comprobación nula del estado del archivo DRM después de la liberación de la estructura del archivo en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2022-bulletin • CWE-416: Use After Free •
CVSS: 8.4EPSS: 0%CPEs: 294EXPL: 0CVE-2021-30281
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2021-30281
Possible unauthorized access to secure space due to improper check of data allowed while flashing the no access control device configuration in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking Posible acceso no autorizado a un espacio seguro debido a una comprobación incorrecta de los datos permitidos mientras se parpadea la configuración de dispositivos sin control de acceso en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2022-bulletin •