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CVSS: 10.0EPSS: 0%CPEs: 818EXPL: 0

Memory corruption while processing crafted SDES packets due to improper length check in sdes packets recieved in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una corrupción de la memoria durante el procesamiento de paquetes SDES diseñados debido a una comprobación inapropiada de longitud en los paquetes sdes recibidos en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-190: Integer Overflow or Wraparound •

CVSS: 7.8EPSS: 0%CPEs: 494EXPL: 0

Denial of service in MODEM due to assert to the invalid configuration in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile Una denegación de servicio en MODEM debido a una aserción de una configuración no válida en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-617: Reachable Assertion •

CVSS: 7.8EPSS: 0%CPEs: 692EXPL: 0

Denial of service while processing RTCP packets containing multiple SDES reports due to memory for last SDES packet is freed and rest of the memory is leaked in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables Una denegación de servicio mientras se procesan paquetes RTCP que contienen múltiples reportes SDES debido a que la memoria del último paquete SDES es liberada y el resto de la memoria es filtrada en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin • CWE-401: Missing Release of Memory after Effective Lifetime •

CVSS: 7.2EPSS: 0%CPEs: 624EXPL: 0

Trustzone initialization code will disable xPU`s when memory dumps are enabled and lead to information disclosure in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking Un código de inicialización Trustzone desactivará las xPU`s cuando se habiliten los volcados de la memoria y conllevará a una divulgación de información en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin • CWE-125: Out-of-bounds Read •

CVSS: 9.4EPSS: 0%CPEs: 806EXPL: 0

Out-of-bounds read vulnerability while accessing DTMF payload due to lack of check of buffer length before copying in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una vulnerabilidad de lectura fuera de límites mientras se accede a la carga útil DTMF debido a una falta de comprobación de la longitud del búfer antes de copiar en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin • CWE-125: Out-of-bounds Read •