
CVE-2020-11307
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11307
13 Jul 2021 — Buffer overflow in modem due to improper array index check before copying into it in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables Un Desbordamiento del búfer en el módem debido a una comprobación inapropiada del índice de la matriz antes de copiar en ella en Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/july-2021-bulletin • CWE-129: Improper Validation of Array Index •

CVE-2020-11292
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11292
09 Jun 2021 — Possible buffer overflow in voice service due to lack of input validation of parameters in QMI Voice API in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Un posible desbordamiento de búfer en el servicio de voz debido a una falta de comprobación de entrada de los parámetros en QMI Voice API en los productos Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Conne... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/june-2021-bulletin • CWE-120: Buffer Copy without Checking Size of Input ('Classic Buffer Overflow') •

CVE-2020-11267
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11267
09 Jun 2021 — Stack out-of-bounds write occurs while setting up a cipher device if the provided IV length exceeds the max limit value in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking Una escritura fuera de límites de la pila se produce al configurar un dispositivo de cifrado si la longitud de IV proporcionada excede el valor límite máximo en ... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/june-2021-bulletin • CWE-787: Out-of-bounds Write •

CVE-2020-11261 – Qualcomm Multiple Chipsets Improper Input Validation Vulnerability
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11261
09 Jun 2021 — Memory corruption due to improper check to return error when user application requests memory allocation of a huge size in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una corrupción de la memoria debido a una comprobación inapropiada para devolver el error cuando la aplicación del usuario pida una asignación de memoria de un tamaño enorme en los productos Snapdragon Auto, S... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/january-2021-bulletin • CWE-20: Improper Input Validation •

CVE-2020-11239 – Qualcomm kgsl Driver Use-After-Free
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11239
09 Jun 2021 — Use after free issue when importing a DMA buffer by using the CPU address of the buffer due to attachment is not cleaned up properly in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Un uso de la memoria previamente liberada al importar un búfer DMA usando la dirección de CPU del búfer debido a que el archivo adjunto no se limpia correctamente en los productos Snapdragon Auto,... • https://packetstorm.news/files/id/172839 • CWE-416: Use After Free •

CVE-2020-11233
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11233
09 Jun 2021 — Time-of-check time-of-use race condition While processing partition entries due to newly created buffer was read again from mmc without validation in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una condición de carrera de Time-of-check time-of-use mientras se procesaban las entradas de la partición debido al búfer recién diseñado, se volvió a leer desde mmc sin comprobación en los productos Sn... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/january-2021-bulletin • CWE-367: Time-of-check Time-of-use (TOCTOU) Race Condition •

CVE-2020-11289
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11289
07 May 2021 — Out of bound write can occur in TZ command handler due to lack of validation of command ID in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking Una escritura fuera de límite puede ocurrir en el controlador de comandos TZ debido a una falta de comprobación de la ID del comando en los productos Snapdragon Auto, Snapdra... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-119: Improper Restriction of Operations within the Bounds of a Memory Buffer •

CVE-2020-11293
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11293
07 May 2021 — Out of bound read can happen in Widevine TA while copying data to buffer from user data due to lack of check of buffer length received in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking Una lectura fuera del límite puede ocurrir en Widevine TA mientras son copiados datos al búfer de los datos del usuario debido a u... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-125: Out-of-bounds Read •

CVE-2020-11285
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11285
07 May 2021 — Buffer over-read while unpacking the RTCP packet we may read extra byte if wrong length is provided in RTCP packets in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una lectura excesiva del búfer mientras desempaquetamos el paquete RTCP, podemos leer un byte adicional si es proporcionada una longitud inapropiada en los paquetes RTCP en los productos Snapdragon... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-125: Out-of-bounds Read •

CVE-2020-11279
https://notcve.org/view.php?id=CVE-2020-11279
07 May 2021 — Memory corruption while processing crafted SDES packets due to improper length check in sdes packets recieved in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables Una corrupción de la memoria durante el procesamiento de paquetes SDES diseñados debido a una comprobación inapropiada de longitud en los paquetes sdes recibidos en los productos Snapdragon Auto, Snapdra... • https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2021-bulletin • CWE-190: Integer Overflow or Wraparound •